MPI

㈜하이낸드의 단열 기술은 인공위성 단열 기술에서 출발합니다. 이에 따라 ㈜하이낸드 고유 단열 기술인 CMI(Composite Multi-layer Insulation) 기술은 기존 단열재와 비교해 얇고 가볍습니다. 하지만 MLI 기술은 지상 요구 환경과 비교해 어떤 면에서는 완충되고, 어떤 면에서는 보다 혹독합니다. 일정하지 않은 대응 환경에 따라 구성을 달리 하여(Composite) 최적 환경으로 이끌어내는 것이 CMI 기술의 핵심입니다.

MPI(Multipurpose Polymer Insulation)는 이 CMI 기술을 토대로 –200℃ 극저온 영역부터 약 250℃에 이르는 고온 영역까지 폭넓게 적용할 수 있는 경량 폴리머계 단열재입니다. 오픈셀에 기인한 발포 처리된 폴리머를 기초로 표면 강성 증대 및 성능 강화를 위한 아우터 처리한 제품입니다. 판재형과 관재형으로 공급되며 규격은 다음 표를 참조하시기 바랍니다.

구분 품명 규격 두께 길이
관재형 200A 내경 218mm 외경 244mm 13T 1250mm
관재형 150A 내경 167mm 외경 193mm 13T 1250mm
관재형 50A 내경 62mm 외경 88mm 13T 1250mm
관재형 40A 내경 50mm 외경 76mm 13T 1250mm
관재형 32A 내경 44mm 외경 70mm 13T 1250mm
관재형 25A 내경 35mm 외경 61mm 13T 1250mm
관재형 20A 내경 29mm 외경 55mm 13T 1250mm
관재형 15A 내경 23mm 외경 49mm 13T 1250mm
관재형 3/4” 내경 20mm 외경 46mm 13T 1250mm
관재형 10A 내경 19mm 외경 45mm 13T 1250mm
관재형 1/2” 내경 14mm 외경 40mm 13T 1250mm
관재형 3/8” 내경 11mm 외경 37mm 13T 1250mm
판재형   폭 1000mm 13T 2500mm